圆片级封装技术——超CSPTM

摘要：

文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺.在封装制造技术方面此CSP封装技术的优越性在于其使用了标准的IC工艺技术.这不仅便于圆片级芯片测试和老炼筛选,而且在圆片制造末端嵌入是理想的.同时,文章也论述了超CSP封装技术的电热性能特征.

关键词：芯片级封装、CSP、超CSPTM、圆片级封装

所属期刊栏目：7

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2007-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：4-8