SiP与PoP

摘要：

文章介绍了SiP与PoP的特点、市场、产品和设计工具.手机、数码相机等便携式数字电子产品是推动SiP、PiP和PoP的主动力.2010年SiP产品市场预计将达100亿美元;2009年PoP、PiP产品市场出货量预计将达21亿块.PoP比PiP更先进,PoP封装中底部为逻辑器件(如基带处理器、应用处理器、多媒体处理器),顶部为存储器.两种器件一般采用FBGA封装,焊球凸起(点)直径300 μm,焊球节距0.65mm.

关键词：系统级封装、堆叠封装、SiP设计工具

所属期刊栏目：7

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2007-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1-3