10.3969/j.issn.1681-1070.2007.04.010
热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效
塑封器件使用过程中由于塑封材料和芯片之间热膨胀系数的不匹配,导致在外界温度变化时的应力释放对芯片造成损伤.文中通过VLSI失效分析,对这种应力造成的芯片损伤进行了研究,并提出利用环境应力试验和可靠性分析的方法暴露热膨胀系数不匹配导致芯片损伤的技术.
塑封器件、可靠性、热膨胀系数、失效分析
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TN306(半导体技术)
2007-06-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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