光纤耦合模块中光纤焊接技术的研究

摘要：

大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接避免使用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,因为其在激光器工作时易挥发出有机物质.这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度过高.附着在腔面的有机物就会被碳化,影响激光器的出光率,甚至还会导致激光器烧毁.文章介绍用电场辅助焊接的方法,使光纤在硅片的V型槽中固定,在焊接中不使用助焊剂和有机粘接剂,取得了良好效果,减少了激光器腔面的污染,从而提高了半导体激光器光纤耦合模块的寿命.测试结果表明,剪切强度最大可达35MPa.

关键词：半导体激光器、耦合模块、电场辅助、焊接

所属期刊栏目：7

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：郑州大学人才引进基金

在线出版日期：2007-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：10-12