基于SiP技术的胶囊内窥镜微型电路系统制造

摘要：

胶囊内窥镜是近年发展起来的微型医疗仪器,其电路构造具有体积小、功能全等特点.文章提出用高密度封装SiP技术实现胶囊内窥镜的电路系统微型化.相对传统的芯片定制方式,采用堆叠式、表面贴装式或倒装焊式等组装方式具有成本低、难度低、开发周期短的优点.SiP封装、埋植式元件基板制造等高密度封装技术的不断发展,使得采用普通商用芯片实现胶囊内窥镜电路系统制造具有可行性.

关键词：胶囊内窥镜、高密度封装、SiP、埋植式元件

所属期刊栏目：7

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2007-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：6-9