我国微电子封装研发能力现状

摘要：

对从事微电子封装技术与培训、封装外壳与特种器件封装、封装设备、封装可靠性与标准化、封装材料、测试技术研发的科研院所进行了分析;对高等院校的微电子封装科研及人才培养机构进行了分析,对从事微电子封装研究、开发和服务的其他机构进行了分析.最后对我国封装研发和产业发展能力的培养进行了探讨.

关键词：封装研发院所、封装培养高校、封装服务机构

所属期刊栏目：7

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2007-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,12