高亮度高纯度白光LED封装技术研究

摘要：

通过对高功率InGaN(蓝)LED倒装芯片结构+YAG荧光粉构成白光LED的分析,可以得出这种结构能提高发光效率和散热效果的结论.通过对白光LED的构成和电流/温度/光通量的分析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率.改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率LED的出光率(光通量).

关键词：高功率白光LED、倒装结构、发光效率

所属期刊栏目：7

分类号：TN312.8(半导体技术)

在线出版日期：2007-04-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19