电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状及展望

摘要：

电子封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更为严格的要求.文章介绍了电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状和进展,讨论了其制备工艺和性能.文中着重介绍了空气气氛下的无压自浸渗制备方法,并进一步提出了SiCp/Al复合材料存在的主要问题以及今后的研究方向.

关键词：电子封装、SiCp/Al复合材料、制备工艺、性能

所属期刊栏目：7

分类号：TB333(工程材料学)

在线出版日期：2007-04-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：11-15