10.3969/j.issn.1681-1070.2007.03.001
环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题
文章主要介绍了目前电子封装材料的新方向--环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料).从环氧树脂灌封料的性能要求、主要组分及作用、制造工艺以及在封装过程中常见的问题及解决方法等方面对环氧树脂灌封料进行了全面的综述.
环氧树脂、封装、器件
7
TN305.94(半导体技术)
2007-04-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
1-3,19
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10.3969/j.issn.1681-1070.2007.03.001
环氧树脂、封装、器件
7
TN305.94(半导体技术)
2007-04-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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