高导热聚合物基复合封装材料及其应用

摘要：

微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料.文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况.分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径.

关键词：电子封装、聚合物基复合材料、导热性能、应用

所属期刊栏目：7

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金50472019

在线出版日期：2007-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-10