10.3969/j.issn.1681-1070.2007.02.002
集成电路塑封模具常用计算公式及方法
随着国内集成电路封装行业的迅猛发展,高精度、高精密的封装模具作为主要设备,却长期依靠进口,增加了企业成本,这主要是国内模具供应商的设计制造能力不足,文章通过举例,详细介绍了模具型腔镶件的线涨匹配、上料框架线涨尺寸的计算等集成电路塑封模具常用的计算方法及公式,供大家参考.
塑封模具、线涨系数、计算公式
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TN305.94(半导体技术)
2007-04-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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