几种新的封装工艺

摘要：

文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺--OSmium圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺--Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提高了10倍;超薄型封装工艺,超薄型变客二极管和Wi-Fi系统功率放大器;CDFN封装工艺和RCP封装工艺等.

关键词：封装工艺、圆片级封装、SiP封装、RCP封装

所属期刊栏目：7

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2007-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1-3