大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究

摘要：

文章对应用于航天计算机系统封装的大腔体高密度高可靠高温金属化陶瓷管壳,根据用户提出的特殊要求,从设计到工艺,较详细论述其研制过程、关键工艺、技术难点、以及与通常的DIP、CQFP、CLCC、CPGA等的不同之处,并指出今后需要努力的方向.

关键词：大腔体、高可靠、陶瓷封装

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2007-01-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：17-22