超薄型圆片级芯片尺寸封装技术

摘要：

ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式.圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片.玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能.凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性.把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品.WL-CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准.这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300 μm～700 μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素.

关键词：苯丙环丁烯、凸点技术、CSP、光学封装、可靠性、圆片级CSP

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2007-01-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-7