10.3969/j.issn.1681-1070.2006.11.003
一种环氧树脂封装方法
全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作.文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了一套特种夹具,采用加压固化法保证封装器件的气密性,实现了全陶瓷器件封装的批量生产.
环氧树脂、全陶瓷封装、封装
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TN305.94(半导体技术)
2006-12-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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