10.3969/j.issn.1681-1070.2006.11.001
创新型超薄IC封装技术
圆片薄型化工艺技术的改进,以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求,共同推动了封装技术的创新.文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题.
超薄型IC封装技术、超薄型圆片制造、薄型化切割技术、同平面互连、可靠性
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TN305.94(半导体技术)
2006-12-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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