基于COB组装工艺的芯片失效分析

摘要：

在市场上逐步推广的液晶模块(LCM)生产中,其LCD系列驱动电路的封装工艺主要采用裸芯片的COB(Chip on Board)封装方式.文中通过总结自行设计和加工的LCD系列电路在应用厂商批量使用过程中出现的COB封装问题,对COB的工艺流程、COB工艺中的关键工艺--键合以及主要的失效点以及常见的失效原因进行分析,并结合在实际推广过程中问题的解决方法,对LCD系列驱动电路和其他芯片在COB应用中主要出现的键合不良、边缘铝层颜色异常、钝化孔残留、键合参数、COB环境等方面问题加以整理归纳,并提出了可行的解决办法.

关键词：COB封装、键合失效、LCD驱动电路

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-38