多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计

摘要：

文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨.

关键词：多层陶瓷外壳、失效模式、失效机理、可靠性设计

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：22-26