10.3969/j.issn.1681-1070.2006.10.004
铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装
文章对铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装中存在的技术难点及解决方法进行了浅析.通过降低温度梯度,环氧树脂中掺入晶态二氧化硅等方法减少作用于LiNbO3芯片上的应力,解决了LiNbO3芯片开裂的技术难点,实现了铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装,并制定了生产工艺流程.
铌酸锂、SMD、陶瓷封装、环氧树脂
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TN305.94(半导体技术)
2006-11-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
14-16,26