10.3969/j.issn.1681-1070.2006.10.002
新一代导电胶材料接触电阻稳定性研究
文中主要针对环保型集成电路封装中替代SMT焊料的新一代导电胶进行了介绍,重点研究了导电胶材料在封装应用中接触电阻稳定性方面的问题,对于填充金属的导电胶,分析了其老化过程中接触电阻稳定性的问题,提出了影响其接触电阻稳定性的物理机制,并通过实验方法加以分析和讨论.
SMT封装、导电胶、接触电阻
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TN305.94(半导体技术)
北京市教委科技发展计划项目KM200410009005;教育部科学技术研究项目205004
2006-11-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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