10.3969/j.issn.1681-1070.2006.10.001
从专利角度探讨Sn-Zn无铅焊料研究现状
无铅焊料的研发及专利权的保护是我国电子行业亟待解决的问题.文中结合中国专利权的特点,描述了世界各国在无铅焊料专利上的竞争以及Sn-Zn无铅焊料的专利申请状况,并据此分析了Sn-Zn无铅焊料的研发及应用状况、专利Sn-Zn无铅焊料的特点以及应用障碍,以期对我国自主知识产权的Sn-Zn无铅焊料的研发及无铅专利保护有所帮助.
无铅焊料、专利、Sn-Zn合金
6
TN305.94(半导体技术)
2006-11-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
1-4