陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究

摘要：

陶瓷四边引线扁平外壳具有体积小、重量轻、封装密度高、热电性能好、适合表面安装的特点,可广泛用于各种大规模集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列电路等.文中叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究中的关键工艺技术,如:金属浆料的配制工艺技术、大版精细印刷工艺技术、大腔体层压工艺技术、细引线拉力强度工艺技术等,以及今后努力的方向.

关键词：金属浆料、大版精细印刷、大腔体层压、细引线拉力强度

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：22-25