集成电路封装高密度化与散热问题

摘要：

各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈.文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战.从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题.

关键词：系统芯片、系统封装、热阻网络、芯片界面温度、无焊内建层技术

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：15-21