MCM封装技术中的基板设计与分析

摘要：

通过采用多芯片组件封装技术,将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内.简化了系统设计,实现了产品小型化的目标.同时,还详细给出了Zeni EDA工具下的MCM基板设计流程以及MentorPCB环境下的多芯片组件热分析方法.

关键词：多芯片组件、基板设计、热分析

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：11-14