无铅组装技术与可靠性

摘要：

文中从焊接组装的基本要求出发,比较了"无铅"组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响.讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施.

关键词：无铅组装、可靠性、焊料、元器件、工艺、缺陷、电迁移

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：18-22,32