10.3969/j.issn.1681-1070.2006.08.003
环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析
文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向.同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响.
环氧塑封料、封装、内应力、流动性
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TN305.94(半导体技术)
2006-09-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
10-11,17