中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词

摘要：

@@ 女士们、先生们,大家好!第四届中国半导体封装技术与市场研讨会在信息产业部、成都市人民政府的大力支持下,在国内外各大公司和单位的鼎力相助下,26个支持企业、2个特别支持企业以及与会全体专家的共同努力下,大会完成预定日程,取得了圆满成功.会议参会人员450余人,征集论文报告43篇,会上发表37篇,内容涉及封装设计、工艺、测试、绿色封装以及封装设备、仪器、可靠性、检测等相关领域,五篇调研报告因时间关系没有宣读,详见调研报告专辑.并组织了12个展台.

机标关键词：中国、半导体封装、封装测试、技术与市场、调研报告、市人民政府、信息产业、时间关系、企业、绿色封装、封装设计、封装设备、可靠性、会议参、组织、专家、征集、展台、仪器、日程

所属期刊栏目：6

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2006-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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