中国半导体行业协会封装分会2005年工作总结

摘要：

@@ 中国半导体行业协会封装分会于2003年10月27日在上海成立.在总会的领导下,在分会成员单位的支持下,经过2004年的凝聚队伍,2005年的打基础上水平,各方面工作取得了显著的成绩,现报告如下:

机标关键词：中国、半导体、行业协会、封装、现报告如下、上水、上海、凝聚、领导、基础、单位、成绩

所属期刊栏目：6

分类号：R9 ;R72

在线出版日期：2006-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：40-42