10.3969/j.issn.1681-1070.2006.06.005
电子封装中的铝碳化硅及其应用
随着电子封装技术的迅速发展,铝碳化硅AlSiC金属基复合材料成为高新封装技术的热门话题之一.AlSiC在电子封装中优势凸现,文章主要介绍AlSiC的性能特点、类型、制备方法以及在电子封装中的应用,并展望了这类封装材料的发展趋势.
复合材料、电子封装、铝碳化硅
6
TN3(半导体技术)
2006-07-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
16-20
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1681-1070.2006.06.005
复合材料、电子封装、铝碳化硅
6
TN3(半导体技术)
2006-07-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
16-20
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn