倒装芯片热电极键合工艺研究

摘要：

文章将论述一种无掩模制造细小焊料凸点技术.利用热电极键合工艺将带有凸点的倒装芯片焊到基板上.此项工艺能将间距小至40μm的倒装芯片组装到基板上.文章也论述了间距为40μm、电镀AuSn钎料凸点的倒装芯片组装工艺技术.金属间化合物相的形成对焊点可靠性有重要影响,尤其是对于细小焊点.文中研究了金属间化合物相的形成与增加对可靠性的影响.讨论分析了热循环和湿气等可靠性试验结果.

关键词：倒装芯片、金属间相、浸渍钎料凸点、热电极键合

所属期刊栏目：6

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2006-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：9-13