把握"十一五"契机推进封装业持续发展--第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告

摘要：

@@ 随着电子技术的飞速发展,电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展,而半导体器件与集成电路的封装也朝着多引脚、细间距、多芯片系统级的封装方向迈进.

机标关键词：十一五、封装业、持续发展、中国、半导体器件、封装测试、技术与市场、集成电路、高可靠性、多功能化、电子技术、电子产品、细间距、系统级、微型化、轻便化、集成化、多芯片、引脚

所属期刊栏目：6

分类号：TN3;TN4

在线出版日期：2006-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：1-2