10.3969/j.issn.1681-1070.2006.05.001
堆叠封装的最新动态
文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等.文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等.
堆叠封装、芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装
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TN305.94(半导体技术)
2006-06-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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