无铅封装认证

摘要：

电子产品向无铅化转变是大势所趋.但电子产品无铅焊料的回流温度比有铅焊料高40℃左右,这会导致产品的金属间化合物生长加速和潮气等级降低.在实现从有铅到无铅的转变前,需要对相关的材料进行认证,以保证产品能够满足用户需要.文章主要讨论了无铅封装材料的认证问题.

关键词：无铅焊料、金属间化合物、潮气敏感等级、质量认证

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94;TN406(半导体技术)

在线出版日期：2006-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-17