10.3969/j.issn.1681-1070.2006.04.001
薄膜高密度互连技术及其应用
高密度互连(HDI)基片在微电子集成技术中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能.薄膜技术是获得高密度互连的最佳技术.文章介绍了薄膜高密度互连技术的概念、特点、设计与工艺考虑,并指出其主要领域的应用情况.
高密度互连、薄膜技术、淀积薄膜型多芯片组件
6
TN405.97(微电子学、集成电路(IC))
2006-05-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
1-5,14
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10.3969/j.issn.1681-1070.2006.04.001
高密度互连、薄膜技术、淀积薄膜型多芯片组件
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TN405.97(微电子学、集成电路(IC))
2006-05-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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