10.3969/j.issn.1681-1070.2006.03.004
陶瓷无引线片式载体外壳工艺研究
文章叙述了陶瓷无引线片式载体外壳(CLCC)在研制开发中涉及的主要关键工艺技术,包括孔壁金属化技术、大版印刷技术、大版压痕技术、大版一次烧成技术、多工位装配钎焊技术、大版电镀技术和成品分离技术.文章中提供了解决这些关键工艺技术所采取的措施以及今后的努力方向.
孔壁金属化、大版印刷、压痕、陶瓷无引线片式载体
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TN305.94(半导体技术)
2006-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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