多个叠层芯片封装技术

摘要：

叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性,提高了电子器件的性能.这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术.文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及模塑技术.

关键词：叠层芯片封装、圆片减薄、丝焊技术、模塑技术

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19