10.3969/j.issn.1681-1070.2006.01.004
多芯片封装技术及其应用
文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况,这一技术在手机存储器的应用现状等.同时,列举了当前主要的工艺特征与技术要点,从而说明多芯片封装的技术及其发展前景.
多芯片封装、移动存储器、闪存
6
TN305.94(半导体技术)
2006-03-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
12-15
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1681-1070.2006.01.004
多芯片封装、移动存储器、闪存
6
TN305.94(半导体技术)
2006-03-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
12-15
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn