3D封装的发展动态与前景

摘要：

3D封装是手机等便携式电子产品小型化和多功能化的必然产物.3D封装有两种形式,芯片堆叠和封装堆叠.文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠的优缺点、关键技术、最新动态和发展前景.

关键词：3D封装、芯片堆叠、封装堆叠、智能堆叠

所属期刊栏目：6

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2006-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：8-11