走拥有自主知识产权封装技术的道路--专访长电科技董事总经理于燮康先生

摘要：

@@ 中国已成为全球最重要的半导体产品消费国和生产国之一,中国半导体产业的能级和自主研发水准迅速提升,初显从”中国制造”迈向”中国创造”的端倪.加入WTO之后,我国集成电路企业将享受与其他世贸组织成员同样的基本权利,但是也必须无条件接受WTO有关知识产权的条款.由于我国企业长期以来不注重知识产权的保护,知识产权的意识薄弱,熟悉国际知识产权规则的人才匮乏,短期内对半导体产业带来很大影响.

机标关键词：自主知识产权、封装技术、道路、专访、长电科技、董事、半导体、中国、知识产权的保护、知识产权规则、集成电路企业、组织成员、自主研发、人才匮乏、基本权利、产业带、制造、意识、消费、条款

所属期刊栏目：6

分类号：TK2;F27

在线出版日期：2006-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：1-2