表面安装塑封体吸湿性引起的开裂问题及其对策
随着SMT封装技术的发展,表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题越来越突出.本文主要对表面安装型塑封体(如SOP、PLCC、PQFP、PBGA等)在回流焊时吸湿开裂机理以及相应对策等进行讨论分析.
塑封体、S M T、吸湿、开裂、对策
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TN305.94(半导体技术)
2005-11-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
14-16,5
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塑封体、S M T、吸湿、开裂、对策
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TN305.94(半导体技术)
2005-11-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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