第六届电子封装技术国际会议成功召开

摘要：

@@ 由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会(CIE_CEPS)主办,并由国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会(IEEE_CPMT)、国际微电子与封装协会(IMAPS_NA)、新加坡微电子研究所(IME)、日本电子封装学会(JIE P)、飞利浦半导体(Philips Semiconductor)、乔治利亚科技大学(Georgia Institute of Technology)、马里兰大学(University of Maryland)、IEEE_CPMT北京分会、中国电子科学研究院(CAEIT)、哈尔滨工业大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、华中科技大学、河北半导体研究所、无锡微电子研究中心、深圳市人民政府、中国国际文化交流中心等18家单位共同发起的第六届电子封装技术国际会议(6th International Conference on Electronics Packaging Technology,ICEPT2005)于8月30日至9月2日在深圳成功召开.

机标关键词：电子封装、封装技术、华中科技大学、Electronics Packaging、微电子、中国、半导体、市人民政府、马里兰大学、工程师协会、电子研究所、元件制造、研究中心、学会、深圳、清华大学、科学研究、交通大学、交流中心、国际文化

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分类号：TU2;G64

在线出版日期：2005-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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