3D-MCM的X射线检测分析

摘要：

X射线检测技术是一种能对不可视部位进行检测的技术.本文利用X射线对3D-MCM中的BGA焊点、基板和隔板之间的焊料凸点、叠层基板间的垂直互连和陶瓷-金属封装等进行检测;对存在于焊点和凸点中的气孔、垂直互连中的开路和封装中的孔洞等进行了分析.

关键词：X射线检测、3D-MCM、BGA、焊接、焊料凸点

所属期刊栏目：5

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：20-23,28