10.3969/j.issn.1681-1070.2005.09.002
DRAM封装及模块技术趋势
封装形式对内存芯片的速度、容量、电气性能、散热效能、抗干扰、品质等产生明显影响.本文评价了DRAM的产品类型、市场状况、封装趋势、内存模块动态,并展望了其发展前景.
芯片封装、DRAM、内存模块
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TN305.94(半导体技术)
2005-11-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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10.3969/j.issn.1681-1070.2005.09.002
芯片封装、DRAM、内存模块
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TN305.94(半导体技术)
2005-11-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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