SIP和SOC

摘要：

本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系.SIP是当前最先进的IC封装,MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法.同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态.

关键词：系统级封装、系统级芯片、多芯片封装、叠层芯片尺寸封装

所属期刊栏目：5

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-12