10.3969/j.issn.1681-1070.2005.08.003
金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
本文介绍了Au80%Sn20%焊料的基本物理性能.同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用.
金锡合金、微电子、光电子、封装
5
TN305.94(半导体技术)
2005-09-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
5-8
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10.3969/j.issn.1681-1070.2005.08.003
金锡合金、微电子、光电子、封装
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TN305.94(半导体技术)
2005-09-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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