10.3969/j.issn.1681-1070.2005.07.004
多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨
本文对多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因进行了探讨和分析.在实际工作的基础上,提出了解决起泡应采取的措施.
多层陶瓷外壳、电镀层起泡、成因和解决措施
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TN305.94(半导体技术)
2005-09-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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10.3969/j.issn.1681-1070.2005.07.004
多层陶瓷外壳、电镀层起泡、成因和解决措施
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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