Intel中国封装技术研发中心成立专家阐述行业现状与趋势
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10.3969/j.issn.1681-1070.2005.06.011

Intel中国封装技术研发中心成立专家阐述行业现状与趋势

引用
@@ 5月12日,Intel中国封装技术研发中心与英特尔技术开发(上海)有限公司同时宣布成立,Intel中国封装技术研发中心成为英特尔技术开发(上海)有限公司三个同时宣布成立的研发中心的重要组成部分.这三个研发中心分别是快闪存储器研发中心、封装技术研发中心和用户平台研发中心.

中国、封装技术、研发中心、专家、技术开发、英特尔、快闪存储器、上海、组成、用户、平台

5

F4(工业经济)

2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共2页

43,42

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电子与封装

1681-1070

32-1709/TN

5

2005,5(6)

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