10.3969/j.issn.1681-1070.2005.06.005
EMC封装成形常见缺陷及其对策
本文主要通过对EMC封装成形的过程中,常出现的问题(缺陷)--未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等,进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策.
E M C、成形、缺陷、对策
5
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
19-22
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1681-1070.2005.06.005
E M C、成形、缺陷、对策
5
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
19-22
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn