10.3969/j.issn.1681-1070.2005.06.003
基于NiPdAu PPF框架的QFN键合工艺研究
本文首先介绍了NiPdAu PPF(Pre-plated Frame)框架的镀层结构以及键合机理.并针对QFN(Quad Flat Non_lead)封装类型,研究了基于PPF框架的键合工艺的优化,着重探讨了为增强第二焊点焊接强度所进行的工艺参数改进.
NiPdAu PPF、QFN、焊接功率、焊接力
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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