微电子金属封装温度场仿真系统研究

摘要：

本文讨论基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场仿真的系统.它可以对各种不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真并查看仿真结果.本系统中用VC语言编程实现了对ANSYS的封装,用户只需输入必要的前处理参数,就可以得出仿真结果,从而使不了解ANSYS的用户也可利用ANSYS的强大功能.

关键词：ANSYS、VC、微电子封装、温度场、仿真

所属期刊栏目：5

分类号：TN391.9(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：8-11